烧结设备
烧结设备
- 产品详情
包括VAD和OVD烧结设备，用于松散体在高温下玻璃化的过程，通过高温使原料颗粒（如二氧化硅）熔融并结合，形成致密的预制棒。光纤预制棒的烧结过程涉及到原料配制、放置、烧结、冷却等多个环节，设备的性能直接影响到最终预制棒的质量。因此，确保设备的专业性和可靠性是至关重要的。
VAD烧结设备主要技术参数
| 1 | 加热方式 | 电阻加热 |
| 2 | 烧结松散体外径 | Ф≤200mm |
| 3 | 烧结棒长度 | ≤1700mm |
| 4 | 烧结速率 | 3.5根/天 |
| 5 | 原料 | He\Cl2\CF4 |
OVD烧结设备主要技术参数
| 1 | 加热方式 | 电阻加热 |
| 2 | 烧结松散体外径 | Ф≤330mm |
| 3 | 烧结棒长度 | ≤2600mm |
| 4 | 烧结速率 | 2.2根/天 |
| 5 | 原料 | He\Cl2 |
设备组件
| 1 | 烧结塔 | 1套 |
| 2 | 烧结炉 | 1套 |
| 3 | 气柜 | 1套 |
| 4 | 电控系统 | 1套 |
